[发明专利]由包层光剥离器封装的光纤拼接在审
| 申请号： | 201980069786.3 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112888977A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | R·霍克;T·柯基;S·汉普顿;C·吕特延 | 申请（专利权）人： | 恩耐公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;H01S3/067 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 具有包封拼接的包层光剥离器(CLS)的拼接的多包层光纤。拼接可以促进具有不同架构(诸如不同的芯和/或包层尺寸)的两个光纤之间的过渡。该CLS可以包括在该拼接的第一侧上的第一长度的光纤，以及在该拼接的第二侧上的第二长度的光纤，从而将该拼接封装在该CLS的这些长度内。拼接可以邻接CLS的一个或多个长度，或者可以通过由拼接连接的第一光纤和/或第二光纤的中间长度与CLS的一个或多个长度分离。 | ||
| 搜索关键词： | 包层 剥离 封装 光纤 拼接 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩耐公司，未经恩耐公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980069786.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：外部固定支柱
- 下一篇：下行链路控制信道监测能力
