[发明专利]用于转移模制封装安装在包括双重支撑表面的载体上的电子部件的半模和模制方法及其使用方法在审
| 申请号： | 201980069382.4 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112912224A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | W·G·J·盖尔;A·F·G·范德里尔 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/37 | 分类号： | B29C45/37;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于转移模制封装安装在载体上的电子部件的模具的半模，其中用于支撑载体的模具部分具有接触表面，该接触表面包括主载体支撑表面和围绕主载体支撑表面的次表面，该围绕的次表面由驱动器支撑，由能够调节所述次表面与所述主载体支撑表面的相对高度的驱动器支撑。这样的半模可以用于电子部件的转移模制，同时相对容易地为载体提供平整的支撑并补偿载体中的任何厚度变化。本发明还提供一种具有至少两个模具部分的模具，以及使用这种模具转移模制封装安装在载体上的电子部件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 封装 安装 包括 双重 支撑 表面 载体 电子 部件 方法 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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