[发明专利]从熔体中通过CZ法提拉半导体材料单晶的装置以及使用该装置的方法在审

专利信息
申请号: 201980067068.2 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN112888812A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: A·莫尔恰诺夫 申请(专利权)人: 硅电子股份公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B15/26;C30B15/14;C30B29/06;C30B29/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 过晓东
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 通过CZ法从熔体中提拉半导体材料单晶的装置,所述装置包括用于容纳熔体的坩埚;布置在坩埚周围的电阻加热器;用于观察熔体和生长中的单晶之间的相界的相机系统,其中该相机系统具有光轴;以及截头圆锥形的隔热罩,在其下端区域具有变窄的直径,且其被布置在坩埚的上方并围绕生长中的单晶,其特征在于:用于捕获颗粒的环形元件,其从隔热罩的内侧面向内突出,且在其内端具有朝向上方的捕集器边缘,其中相机系统的光轴在捕集器边缘和生长中的单晶之间延伸。
搜索关键词: 熔体中 通过 cz 法提拉 半导体材料 装置 以及 使用 方法
【主权项】:
暂无信息
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