[发明专利]银粉及其制造方法以及导电浆料有效
| 申请号： | 201980063297.7 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112752627B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 藤井政徳;东优磨 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/07 | 分类号： | B22F1/07;B22F1/05;B22F1/107;B22F9/24;B82Y30/00;H01B1/20;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供银粉，所述银粉含有在颗粒内部具有封闭的空隙的银颗粒，以10,000倍观察上述银颗粒的截面时，相对于上述截面的面积的Heywood径为200nm以上的空隙的个数的平均值为0.01个/μm |
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| 搜索关键词： | 银粉 及其 制造 方法 以及 导电 浆料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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