[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板在审
| 申请号： | 201980057301.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112586103A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高见晃司;青柳庆彦;上农宪治;渡边正博 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B7/025;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 印制 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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