[发明专利]用于改善室匹配的混合流量计量在审
| 申请号： | 201980052686.X | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112543992A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 埃万盖洛斯·T·斯皮罗普洛斯;皮施·阿加瓦尔;詹姆斯·雷昂;赛义德·侯赛因·哈希米加尔梅齐;伊克巴尔·谢里夫 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01F1/34;F16K37/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底处理系统的气体输送系统包含气箱，气箱包含质量流量控制器以控制来自气体源的气流。气流路径与所述气箱流体连通。混合流量计量系统与所述气流路径流体连通，并且包含控制器，所述控制器被设置成：执行第一流量计量，以在由所述质量流量控制器中的至少一者所供应的气体的期望流率小于预定流率时，基于在预定时段期间在所述气箱和流量计量系统之间的所述气流路径中的气体的差动质量来校准所述质量流量控制器中的所述至少一者。所述控制器还被设置成在所述期望流率大于所述预定流率时执行第二流量计量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 匹配 混合 流量 计量 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
