[发明专利]片体供给装置及片体供给方法有效
| 申请号： | 201980045530.9 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN112368226B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 广安正人 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞光 |
| 主分类号： | B65H19/18 | 分类号： | B65H19/18;B65H21/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 伍志健;林明校 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 第1轴控制部(82A)控制支撑第1材料卷(R1)的第1支撑轴(11)的旋转动作，以从第1材料卷(R1)以规定的传送速度送出片体。第2轴控制部(82B)执行调整支撑第2材料卷(R2)的第2支撑轴(12)的旋转速度的第1旋转控制，以使第2材料卷(R2)的圆周速度与第1材料卷(R1)的片体的传送速度一致。而且，第2轴控制部(82B)对第2支撑轴(12)的旋转速度进行加速或减速的校正，以使第1材料卷(R1)的片体上的目标连接位置(Tr)到达按压位置(Tp)时，第2材料卷(R2)的外周面上的粘接构件(H)到达按压位置。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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