[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头有效
| 申请号： | 201980045003.8 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN112384326B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;宗形修;白鸟正人 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、Bi：0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下、和余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Bi+Pb(1)02.3×10 |
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| 搜索关键词： | 软钎料 合金 粉末 使用 它们 钎焊 接头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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