[发明专利]基于集成电路的交流耦合拓扑在审
| 申请号： | 201980042588.8 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112352405A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | B.阮;S.德阿戈斯蒂诺;T.欧姆里;A.K.弗马 | 申请（专利权）人： | MACOM技术解决方案控股公司 |
| 主分类号： | H04L25/02 | 分类号： | H04L25/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 胡琪;侯志宇 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路中的耦合系统，用于阻隔放大器中的直流成分，而无需高成本的外部耦合电容器。输入接收具有直流分量的输入信号。第一阻抗元件接收输入信号并阻隔DC分量，而第二阻抗元件连接在第一阻抗匹配元件的输出与接地节点之间。第二阻抗元件和第一阻抗元件形成分压器网络。第一和第二阻抗元件是集成元件。直流分量被阻隔后，放大器接收输入信号。第一阻抗元件和第二阻抗元件可以包括与电容器串联的电阻器。在差分对配置中，阻抗匹配元件在第一路径与第二路径之间互连，以使放大器与数据源阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成电路 交流 耦合 拓扑 | ||
【主权项】：
暂无信息
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