[发明专利]防附着构件和真空处理装置有效

专利信息
申请号: 201980042545.X 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN112334591B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 阪上弘敏;大野哲宏 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/00 分类号: C23C14/00
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 袁波;刘继富
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够抑制在真空处理时从配置在放电空间的防附着构件产生的微粒的技术。本发明的防附着构件(30)具有:框状的防附着主体构件(10);以及框状的保持构件(20),其在使防附着主体构件(10)紧贴在真空槽(6)内的放电空间(9)侧的状态下保持防附着主体构件(10)。防附着主体构件(10)从背面(20R)被多个支撑螺栓(23)固定,所述背面(20R)是保持构件(20)的放电空间(9)侧的面的相反侧的面,支撑螺栓(23)构成为各自的顶端部不从防附着主体构件(10)的放电空间(9)侧的面即表面(10F)向放电空间(9)侧露出。
搜索关键词: 附着 构件 真空 处理 装置
【主权项】:
暂无信息
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