[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980042360.9 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112368825A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 北住登;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元件搭载用基板具有：具有第1主面以及位于与第1主面相反的一侧的第2主面的第1基板；俯视观察下位于第1基板的内侧、包含碳材料且具有位于厚度方向上的第1主面侧的第3主面以及位于与第3主面相反的一侧的第4主面的第2基板；和俯视观察下夹着第2基板位于第1基板的多个过孔导体，在俯视观察下，关于第2基板，与多个过孔导体夹着第2基板(12)而位于的方向的热传导相比，与多个过孔导体夹着第2基板(12)而位于的方向垂直相交的方向的热传导更大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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