[发明专利]电子芯片卡的制造方法以及通过该方法获得的电子芯片卡在审
| 申请号： | 201980034871.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN112166440A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·卡尔克;丹尼尔·布伦克;弗雷德里克·莫根塔勒 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 电子芯片卡的制造方法，其中：‑将金属切割成条带以形成多组接触区(1)，该多组接触区(1)通过至少一个凸片(27)连接到至少一条载体条带，该多组接触区(1)沿该载体条带以预定间距规则地布置，一组接触区(1)对应于旨在与读卡器建立电连接的一个卡连接器；‑电子芯片(30)被固定到该连接器的背面，并且该电子芯片连接到该接触区；‑并且电绝缘塑料材料被注射成型以覆盖该芯片(30)和导线(31)。本发明还涉及通过该方法生产的芯片卡。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 制造 方法 以及 通过 获得 | ||
【主权项】：
暂无信息
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