[发明专利]工件分离装置及工件分离方法

摘要

本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持工件；光照射部，其穿过被保持部件保持的层叠体的支承体而朝向分离层照射激光；驱动部，其使自光照射部对被保持部件保持的层叠体的支承体及分离层的光照射位置至少朝与来自光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制光照射部及驱动部；且光照射部具有使由激光振荡器构成的光源所产生的点状激光的光轴移动的激光扫描器，以对层叠体进行扫描的方式构成，将光照射部对分离层的整个照射面分割为多个照射区域，控制部以如下方式进行控制，即，至少通过激光扫描器的操作，将自光照射部对多个照射区域中的一个照射区域的激光照射，沿与光照射方向交叉的两个方向排列而将多个照射区域中的一个照射区域整体以多数的激光无间隙地填满之后，以相同的方式重复进行针对下一个照射区域的激光的照射，最终照射所有的多个照射区域。