[发明专利]电子元器件供给体、电子元器件供给卷盘在审
| 申请号： | 201980031707.X | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN112154106A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 高松宏;黑崎朋之;樋山晃男 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能提高具有柔性、粘性的电子元器件的取出性的电子元器件供给体。电子元器件供给体具有：压纹载带(4)，形成为长条状，在表面(4a)具备多个分别收纳一个电子元器件(2)的容纳凹部(3)；以及覆盖膜(5)，形成为长条状，通过层叠于压纹载带(4)的表面(4a)而密封容纳凹部(3)，在覆盖膜(5)的粘贴于压纹载带(4)的粘贴面(5a)形成有凹凸部(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 供给 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980031707.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
