[发明专利]高密度电连接器有效
| 申请号： | 201980025001.2 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN112088469B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | A·苏迪;C·热纳;A·希皮亚斯 | 申请（专利权）人： | 富加宜（美国）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R13/436 | 分类号： | H01R13/436;H01R13/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在各种实施例中，可以提供紧凑的连接器设计，其具有减小的板节距(例如1.80mm、1.50mm、1.27mm等)，但是仍然能够容纳较大的电导体(例如1.4mm、1.1mm、0.9mm等)。通过这种方式，可以减小PCB的占用面积(例如，当使用交错式连接器构型时减少50％)，同时可以保持足够的载流能力(例如，2A、3A、4A等)。另外地或可选择地，可以实现一个或多个其它优点，例如坚固性(例如，耐振动性)、防错性、构造灵活性、易于制造、易于组装和/或降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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