[发明专利]用于焊接工艺，特别是电弧增材制造工艺的均匀冷却装置在审
| 申请号： | 201980024592.1 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111936258A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 埃尔万·西韦特 | 申请（专利权）人： | 林德有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K9/04;B23K26/342;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接工艺，用于通过逐层涂覆多个彼此重叠的金属材料层(100)来制造部件(10)，其中将所述部件(10)的基底(10a)布置在液态的冷却介质(6)中，从而使得所述冷却介质接触所述基底(6)并且所述基底(6)的表面(10b)布置在冷却介质液位(3)上方，其中在所述表面(10b)上通过将所述材料与所述表面(10b)焊接在一起来涂覆所述材料的第一层(100)，并且其中在由先前涂覆的层(100)形成的暂时的部件表面(10bb)上通过将所述材料与所述暂时的部件表面(10bb)焊接在一起来涂覆相应的后续层(100)，其中由所述冷却介质(6)吸收在焊接所述材料时各自产生的热。此外，本发明涉及一种用于执行所述工艺的装置(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 工艺 特别是 电弧 制造 均匀 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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