[发明专利]前体薄膜、基板、导电性薄膜及其制造方法、触摸面板及其传感器、被镀覆层形成用组合物有效
| 申请号： | 201980020653.7 | 申请日： | 2019-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111936665B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 成田岳史 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C08F279/02;C23C18/31;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张志楠;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，所述前体薄膜包括基板及配置在基板上的被镀覆层前体层，被镀覆层前体层包括多官能单体、单官能单体以及具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 基板 导电性 及其 制造 方法 触摸 面板 传感器 镀覆 形成 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
