[发明专利]汇流排、用于制造其的方法以及包括其的功率模块在审
| 申请号： | 201980019984.9 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111919294A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·滕纳斯 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王璐璐 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种适用于半导体功率模块(8)的导电汇流排(2，4)。该汇流排(2，4)包括：主板(210，410)、从该主板(210，410)延伸的一个或多个支腿(220，420)、以及在这些支腿(220，420)的自由端处形成的一个或多个支脚(230，430)。根据本发明，这些支腿(220，420)中的至少一个支腿与相关联的支脚(230，430)之间的相交线(L)相对于该主板(210，410)的纵向方向(X)形成偏移角(α)。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流 用于 制造 方法 以及 包括 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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