[发明专利]使用导体元件模具制造印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 201980018946.1 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111869334A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·沃尔夫 | 申请（专利权）人： | 朱马技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01R1/20;H05K3/10;H01C7/06;H05K1/18;H05K1/16 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 苗峻;王增娣 |
| 地址： | 德国埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用导体元件模具制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括在所述印刷电路板中的连接点之间延伸的至少一个导体元件。为了提高制造包括至少一个导体元件的印刷电路板的已知方法的生产率，该导体元件延伸于印刷电路板中的连接点之间，根据权利要求1所述的方法包括以下步骤：‑步骤A：提供一种模具(3)，该模具具有用于导体元件(2)的至少一个腔体(3c)。‑步骤B：在模具(3)的容器(3c)中布置导体元件(2)。‑步骤C：将设置在模具(3)的容器(3c)中的导体元件(2)连接到预定连接点位置处的导电片状元件(5)。–步骤D：将与导电片状元件(5)连接的导体元件(2)嵌入绝缘材料(4)。‑步骤E：在导电片状元件(5)上设置连接点。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导体 元件 模具 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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