[发明专利]包含无源电气组件的集成电路的制造在审
| 申请号： | 201980013252.9 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111788679A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 斯科特·沃里克;克里斯蒂安·拉森;埃里克·J·金;约翰·L·梅兰森;安东尼·S·多伊;大卫·M·比文 | 申请（专利权）人： | 思睿逻辑国际半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在衬底上制造集成电路的方法可以包括：在集成电路的非最终层中形成无源电气组件，并在集成电路的最终层中形成一个或多个电触点，使得一个或多个电触点和无源电气组件以这样的方式定位：与衬底表面垂直并且来自衬底表面的假想线与该无源电气组件和一个或多个电触点相交。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 无源 电气 组件 集成电路 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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