[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201980009009.X | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111630637A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 冈村尚幸;丸山裕隆 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B05C11/00;B05C11/10;G03F7/30;H01L21/027;B05C11/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，即使在不向基板照射可见光的状况下也能够探测基板的液处理有无异常。基板处理装置具备处理室(20)、基板保持部、处理液供给部(40)、红外线摄像机(60)以及控制部。基板保持部设置于处理室(20)内，对基板(W)进行保持。处理液供给部(40)向保持于基板保持部的基板(W)供给处理液(L)。红外线摄像机获取处理室(20)内的红外线图像。控制部基于红外线图像至少对处理液(L)的状态进行探测，并对异常的有无进行监视。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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