[发明专利]冲压电极基板的系统和冲压电极基板的方法有效
| 申请号： | 201980004315.4 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111093919B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金珉京;吴世橒;禹先确;朴晋绪 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26D7/01;B26D7/27 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的用于冲压电极基板的系统是被配置为使得活性材料涂覆于集电体表面的电极基板被成型为或切割成预定形状的冲压系统，该冲压系统包括：退绕装置，其上安装有以卷的形式卷绕的电极基板并且电极基板从退绕装置退绕；冲压装置，其被设置成与退绕装置间隔预定距离以便将从退绕装置供应的电极基板成形为或切割成预定形状；以及卷曲校正装置，其设置在退绕装置和冲压装置之间，以便在电极基板向冲压装置移动的同时将空气喷到电极基板的表面或从电极基板的表面抽吸空气，由此使电极基板平坦化。根据本发明的用于冲压电极基板的方法是用于将电极基板成形为或切割成预定形状的冲压方法，该冲压方法包括以下步骤：将卷绕在退绕装置上的电极基板退绕的同时将其供应到冲压装置；以及在电极基板向冲压装置移动的同时监测电极基板是否发生弯曲，如果发生弯曲，将空气喷入到电极基板的表面或从电极基板的表面抽吸空气以便使电极基板平坦化。 | ||
| 搜索关键词： | 冲压 电极 系统 方法 | ||
【主权项】：
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