[发明专利]温度检测装置以及组装体有效

专利信息
申请号: 201980001350.0 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN110612435B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 赤羽宽章;吉原孝正;高桥厚 申请(专利权)人: 株式会社芝浦电子
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00;H02K11/25
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的温度检测装置能够提高向线圈组装的组装操作性。温度检测装置(1)具备:具有检测线圈(8)的温度的感温元件(111)的温度传感器(10);保持温度传感器(10),将线圈(8)相对于温度传感器(10)定位的保持器(20);以及将由保持器(20)定位的温度传感器(10)以及线圈(8)进行夹持的作为弹性体的夹子(30)。夹子(30)能够移动到在夹持温度传感器(10)以及线圈(8)时安装于保持器(20)的安装位置和在通过保持器(20)进行线圈(8)相对于温度传感器(10)的定位时的距温度传感器(10)的分离位置。
搜索关键词: 温度 检测 装置 以及 组装
【主权项】:
1.一种温度检测装置,组装在线圈上,具备:/n温度传感器,具有检测所述线圈的温度的感温元件;/n保持器,保持所述温度传感器,并将所述线圈相对于所述温度传感器进行定位;以及/n弹性体,夹持由所述保持器定位的所述温度传感器和所述线圈,/n所述弹性体能够移动到在夹持所述温度传感器和所述线圈时安装于所述保持器的安装位置和在通过所述保持器进行所述线圈相对于所述温度传感器的定位时的距所述温度传感器的分离位置。/n
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