[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号： | 201980000017.8 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN110073486B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 肖文俊;王世君;胡合合;郑皓亮;陈希;陈小川;袁广才 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1343;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王晓燕 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种显示基板及其制作方法以及显示装置。该显示基板的制作方法包括：形成第一显示电极(4)；以及形成薄膜晶体管，包括形成半导体层(5)；所述第一显示电极(4)与所述半导体层(5)同层设置，且所述形成第一显示电极(4)的步骤在所述形成半导体层(5)的步骤之前执行。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种显示基板的制作方法，包括：形成第一显示电极；以及形成薄膜晶体管，包括形成半导体层；其中，所述第一显示电极与所述半导体层同层设置，且所述形成第一显示电极的步骤在所述形成半导体层的步骤之前执行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980000017.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无空隙间隙填充的电化学沉积方法
- 下一篇：用于柔性电子器件制造的临时粘合层
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
