[外观设计]集成电路芯片拆除装置有效
申请号: | 201930317610.8 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN305744777S | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 李雨轩;夏宇 | 申请(专利权)人: | 泓准达电子科技(常州)有限公司 |
主分类号: | 15-99 | 分类号: | 15-99 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213100 江苏省常州市武进国家高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称:集成电路芯片拆除装置。2.本外观设计产品的用途:拆除集成电路芯片。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 拆除 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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