[实用新型]LED基板离心沉降夹治具有效
| 申请号： | 201922498676.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211507598U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 包优赈;沈洪宝;罗礼贤;邓喜明 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谷孝东 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了LED基板离心沉降夹治具，包括底板和限位板，限位板以可拆卸的方式安装在底板上，限位板之间形成有用于固定产品的定位槽，通过调节限位板在底板上的位置以调节定位槽的尺寸大小，从而使定位槽能够适用于容置不同尺寸大小的产品。本实用新型能够对产品进行有效固定，适用性较强，有利于使产品能够达到较好的离心沉积效果，产品质量得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | led 离心 沉降 夹治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
