[实用新型]一种载条盒有效
| 申请号： | 201922497701.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211907399U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李莹;白文;徐虎;胡美韶 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 沈园园;田俊峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种载条盒，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的载条盒包括盒体，所述盒体包括相对设置的第一侧板、第二侧板，所述第一侧板沿第一方向设有若干第一滑槽，所述第二侧板沿第一方向设有若干与所述第一滑槽对应的第二滑槽，相邻的第一滑槽之间、相邻的第二滑槽之间具有足够容置管座引脚的间距，所述盒体在第一方向上的一端设有第一开口，所述第一开口与所述第一滑槽以及所述第二滑槽的端部相连。本实用新型的载条盒可以实现对多个载条的堆叠，并确保多个载条的堆叠不会对载条上的管座的引脚造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载条盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
