[实用新型]一种基板焊接装备有效
申请号: | 201922469580.X | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211670406U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 陈志明;王晨;府齐吉 | 申请(专利权)人: | 苏州华之洋电子有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板焊接装备,包括工装本体,所述工装本体内部开设有安装槽,且工装本体内部开设有固定槽,所述固定槽位于安装槽外侧,且固定槽内部开设有第一固定螺孔,所述工装本体上端转动连接有线夹,且工装本体外侧固定连接有线卡排,所述线卡排位于线夹外侧,所述工装本体内部可拆卸连接有压合板,且压合板外侧固定连接有固定块,所述固定块内部可拆卸连接有第一固定螺钉,且第一固定螺钉穿过固定块与第一固定螺孔相互卡合,所述固定块下端固定连接有保护垫。该基板焊接装备,增加了整体焊接时的稳定性,降低了整体焊接过程中抖动而产生的失误,且增加了整体的灵活性,从而降低了整体的接线难度,增加了整体的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 装备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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