[实用新型]便于PCB板上器件焊接的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201922458872.3 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211019496U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 张国华;郭春花 申请(专利权)人: 深圳市华富快捷电路有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及PCB板相关技术领域,具体为便于PCB板上器件焊接的PCB板结构,包括PCB板,PCB板滑动连接在限位套的内部,限位套的内部滑动连接有限位机构,限位套的内部设有滑动槽调节杆的表面焊接有弹性卡块,限位套的内部设有卡接槽,PCB板的内部设有焊锡槽,PCB板的内部设有器件孔,器件孔的设置在焊锡槽的内侧,有益效果为:焊接器件时,向上拉动限位机构并将PCB板滑入限位套内,限位机构对PCB板固定后,将器件对接在焊锡槽内,通过烙铁将焊锡焊接在器件以及器件孔的内部,焊锡不会焊接在其他组焊锡槽内,避免其他组焊锡槽堵塞,进而保证器件焊接的质量和效率,适合推广。
搜索关键词: 便于 pcb 器件 焊接 板结
【主权项】:
暂无信息
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