[实用新型]一种检测机的上下料机构有效
| 申请号： | 201922443113.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211045403U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 钱其峰;陆亚杰;张宏侯;王宇龙 | 申请（专利权）人： | 浙江芯能光伏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314400 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种检测机的上下料机构，属于机械技术领域。它解决了现有硅片检测装置上下料速度较慢等技术问题。本检测机的上下料机构，包括底座，其特征在于，底座上设置有检测机本体、送料结构一、送料结构二和两个输送结构，送料结构一和送料结构二分别位于检测机本体两侧，底座上还设置有用于传输待检测物的两个上料传送带和两个下料传送带；所述送料结构一包括安装座一、推杆电机一、推板一和若干置物杆一；所述送料机构二包括安装座二、推杆电机二、推板二和若干置物杆二。本实用新型具有上下料效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 上下 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
