[实用新型]一种光电子器件耦合焊接设备有效
申请号: | 201922429081.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211331906U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 宋川 | 申请(专利权)人: | 深圳市巨世科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 徐文军 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光电子器件耦合焊接设备。本实用新型,包括焊接台,焊接台的顶部固定安装有支撑筒,支撑筒的顶部通过转轴活动安装有支撑杆,支撑杆的一端固定安装有放大镜。本实用新型,进行加工的光电子器件的外形为方形时,夹板在转轴的作用进行旋转并对器件进行夹紧,当器件外形为圆形时,放置完毕后再将盖环扣上,已完成固定,进行焊接时,由于焊接部位的形状较小,不易看清,进而可以通过支撑筒上的支撑杆,通过放大镜来观察焊接情况,进行焊接时,启动电缸,通过电缸输出端的转动,来控制两个螺纹套之间的距离,随后再启动焊接器,通过电焊笔进行焊接,通过移动滑杆并利用转轴的作用来满足电焊笔进行不同角度以及高度的焊接。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电子 器件 耦合 焊接设备 | ||
【主权项】:
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