[实用新型]一种双面凸台基板有效
| 申请号： | 201922426252.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211240270U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 官华章;周克敏;刘秋桂 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面凸台基板，包括铜基层、依次设于铜基层上表面上的第一绝缘层和第一线路层以及依次设于铜基层下表面上的第二绝缘层和第二线路层，所述铜基层的上表面设有向上依次穿过第一绝缘层和第一线路层的第一凸台，所述铜基层的下表面设有向下依次穿过第二绝缘层和第二线路层的第二凸台，使所述第一凸台和第二凸台的顶面显露出来，且所述第一线路层与第一凸台之间相互绝缘设置，所述第二线路层与第二凸台之间相互绝缘设置。本实用新型通过在铜基上面设计铜基凸台，并利用其进行直接散热，大大的提高了金属基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装，且采用双面凸台的结构，可以满足需要双面焊接元器件的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 台基 | ||
【主权项】：
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