[实用新型]一种电子器件封装结构有效
| 申请号： | 201922423761.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211017062U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 魏西媛 | 申请（专利权）人： | 西安外事学院 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 王卫 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子封装技术领域，且公开了一种电子器件封装结构，包括器件主体，所述器件主体外套设有框体，所述框体与器件主体之间连接有多个引脚，所述框体下侧的侧壁通过粘接胶粘接有导热板，所述导热板的具体材质为铝，所述导热板上侧的侧壁与器件主体之间填充有导热硅膏，所述导热板下侧的侧壁固定连接有多个散热片，多个所述散热片均匀分布，多个所述散热片的具体材质为铜，多个所述散热片之间存在间隙。本实用新型有效的提高了电子器件的散热效率，有效的提高了器件主体固定的便利性和稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安外事学院，未经西安外事学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922423761.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能防风太阳能路灯
- 下一篇：一种汽车椅背板检具
