[实用新型]一种去除孔口封堵物的装置有效

专利信息
申请号: 201922414858.3 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211683190U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 刘益博;胡行群 申请(专利权)人: 华勤通讯技术有限公司
主分类号: B29C45/17 分类号: B29C45/17;B29C45/76;B29C37/02
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 丁睿
地址: 201210 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及机械领域,公开一种去除孔口封堵物的装置,包括:机架;设置在所述机架上、用于采集待测件设有的孔口内图像的检测机构;与所述检测机构信号连接的显示终端,用于显示待测机构采集到的图像;设置在所述机架上、用于去除所述待测件的孔口内的封堵物的刀具组件;用于驱动所述待测件沿第一方向移动的第一驱动机构,所述第一方向与所述待测件的孔口的轴线方向平行;用于驱动所述检测机构靠近或远离所述待测件的第二驱动机构;用于驱动所述刀具组件靠近或远离所述待测件的第三驱动机构;提高了对手机壳内孔口封堵物去除的效率。
搜索关键词: 一种 去除 孔口 封堵 装置
【主权项】:
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