[实用新型]一种RFID标签固晶用真空固晶平台有效
| 申请号： | 201922413568.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210897215U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 萧惇仁;张伟金;伯林 | 申请（专利权）人： | 扬州久元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 潘云峰 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种RFID标签固晶用真空固晶平台，包括内部中空设置的固晶板，所述固晶板侧面均布有若干个与内部中空连通的气管接口，固晶板顶面均布有若干个与内部中空连通的气孔所述气管接口连接真空机构，所述固晶板通过螺栓固定在底座上。本实用新型真空机构连接气管接口并通过气孔在平台表面形成负压，当天线移动到定位时，负压能够快速将天线吸紧，使天线贴紧稳定，从而保证点胶精度，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 固晶用 真空 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
