[实用新型]电路基板用连接器装置有效

专利信息
申请号: 201922358496.0 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211404836U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 细田翔平 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R12/51;H01R12/71
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;苏琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电路基板用连接器装置,至少在第二水平方向上消除连接器的大型化的问题。具备壳体和保持于该壳体的端子以及加强金属件。壳体具有:突壁,其在高度方向突出;周壁,其在高度方向突出,在长度方向以及宽度方向包围突壁的周围;以及接收部,其在长度方向以及宽度方向上位于突壁与周壁之间,在高度方向凹陷。加强金属件具有以与配置于周壁的宽度部分的端部分别连结的状态,且以在高度方向相互分离的状态,在周壁的至少长度部分朝向端子延伸的第一部分以及第二部分。第二部分在高度方向上位于与第一部分的外端相同的位置,或者位于比外端接近安装面一侧,且在宽度方向上位于比第一部分靠壳体的内侧。
搜索关键词: 路基 连接器 装置
【主权项】:
暂无信息
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