[实用新型]光通信模块PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201922341129.X 申请日: 2019-12-21
公开(公告)号: CN211429621U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 吴桐;漆勇 申请(专利权)人: 深圳纤亿通科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 代理人: 李绍飞
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了光通信模块PCB电路板,包括电路板本体,所述电路板本体顶部的左侧开设有第一半圆卡槽,所述电路板本体的底部开设有第二半圆卡槽,电路板本体的顶部和底部均开设有深槽卡口,电路板本体正面的右侧固定连接有铜片。本实用新型通过开设第一半圆卡槽和第二半圆卡槽,能够对电路板本体进行初步的定位,通过电路板本体、第一半圆卡槽、第二半圆卡槽、深槽卡口、铜片、基层、绝缘层和散热层进行配合,具备多个卡口定位,稳定性好,使用寿命长的优点,解决了目前PCB电路板多采用两侧各一颗卡口定位的方式,缺点是安装下压后PCB容易上下移动,为了解决这个问题考虑增加卡口,然而在有限的布板空间增加难以实现的问题。
搜索关键词: 光通信 模块 pcb 电路板
【主权项】:
暂无信息
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