[实用新型]一种便于拆装的热通道用密封结构有效

专利信息
申请号: 201922306647.8 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211855003U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 范王俊;孙斌;金宇峰;李静琦;吴华兵 申请(专利权)人: 上海科众恒盛云计算科技有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28F9/10;F28F9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200436 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种便于拆装的热通道用密封结构,涉及热通道密封结构技术领域,包括密闭箱,所述密闭箱的顶部设置有第一热管,所述第一热管的内壁固定安装有风扇,所述第一热管的上表面可拆卸式连接有第二热管,所述第二热管的上端固定连接有热交换机构,所述第一热管和第二热管的内壁固定连接有拆卸机构,所述拆卸机构包括连杆,所述连杆外侧面的左右两端均开设有螺纹,所述连杆通过螺纹螺纹连接有两个移动板。本实用新型,通过上述结构之间的相互配合,达到了便于对热通道管进行拆装,且保证了良好的密封性能的效果,解决了传统的热通道结构密封性能不佳,且不便于拆卸的问题。
搜索关键词: 一种 便于 拆装 通道 密封 结构
【主权项】:
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