[实用新型]电镀补液装置有效
申请号: | 201922292300.2 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN211848200U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 井天肄 | 申请(专利权)人: | 苏州亿千和自动化设备有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电镀相关技术领域,具体为电镀补液装置,包括装置外壳和开设在装置外壳前侧的药水桶安装腔,装置外壳为一个矩形台体和一个安装板所构成,且其安装板部分的中间位置开设有矩形槽口,其槽口中固定安装有主控微电脑,装置外壳的右端的靠上方设置有装置总开关,其下方设置有急停开关,且装置外壳右端的最下方连接有电源线,药水桶安装腔靠前端的上下腔壁之间通过支撑柱进行连接,且药水桶安装腔上方的腔壁上开设有放料口,放料口共设有三个;通过设置主控微电脑智能化的控制补液,从而可以自动化的进行不间断的补液,相较于传统人工添加电镀补给液,其添加量更加的精确,让药水桶中的电镀液浓度更加的准确,从而提高电镀件的电镀效果。 | ||
搜索关键词: | 电镀 补液 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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