[实用新型]一种检测硅片稳压装置有效
| 申请号: | 201922278803.4 | 申请日: | 2019-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN211017045U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 王冬雪;郭俊文;孙小杰;郭成钢;黄磊;高国亮 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种检测硅片稳压装置,包括储气罐,所述储气罐的侧壁上设有与其连通的进气阀,所述储气罐的前侧壁上设有与其固定连接的固定块,所述固定块的上侧设有与其固定连接的挡板,所述挡板水平方向的侧壁上对称设有通孔,所述通孔中插设有插杆,所述插杆上对称套设有限位板,所述限位板的后侧对称开设有多个T形孔,所述T形孔与通孔连通,所述T形孔中插设有U形架,所述U形架上开设有限位孔,所述插杆穿过限位板上的T形孔和U形架上的限位孔。本实用新型硅片检测装置技术领域,在检验机的进气端增加供气罐,通过加设供气罐保证进检验机的压力是稳定的,解决压力不稳定导致检验机检测异常的情况,保证硅片的正常检测。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 检测 硅片 稳压 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





