[实用新型]一种晶闸管芯片切割夹具有效
| 申请号: | 201922273378.X | 申请日: | 2019-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN210722966U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 王彬;任松;郑辉 | 申请(专利权)人: | 德伯尔曼电气科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78;H01L29/74 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶闸管芯片切割夹具,包括支撑框,所述支撑框的内腔固定设置有输送组件,所述支撑框顶部的两侧均通过螺丝固定连接有电动气缸,所述电动气缸的伸缩端贯穿支撑框并延伸至支撑框的内腔固定连接有盒体,所述盒体相对视的一侧设置有夹座。本实用新型通过设置输送组件,对晶闸管芯片起到输送的作用,同时,到达切边的位置后,电动气缸带动夹座进行左右夹紧,同时,转动转杆带动正反螺纹杆转动,正反螺纹杆带动螺纹套筒上的滑筒进行前后移动,同时弧形边和矩形边可满足不同尺寸的晶闸管芯片进行固定,从而提高了切割时的固定性,解决了现有手持夹子固定存在固定性不足的问题,避免出现切割打滑的情况。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 晶闸管 芯片 切割 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





