[实用新型]一种晶圆全自动排序机器人有效
| 申请号: | 201922249943.9 | 申请日: | 2019-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN210837679U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 马研 | 申请(专利权)人: | 长杰斯(苏州)自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆全自动排序机器人,包括固定板、转轴、电动机、限位壳、固定框、安装板、放置板、支撑板、落料槽、传送带、工业摄像头、滚筒、放置壳、电动推杆、控制器和推板。该种晶圆全自动排序机器人结构简单、设计新颖,便于将晶圆进行批量陆续进行上料,实现自动输送检测识别,降低工作者的劳动强度,提高工作者的劳动效率,便于排序使用,便于将检测序号后的晶圆进行有序推出,便于对晶圆进行排序,同时便于工作者进行操作,降低工作者的操作难度,实用性价值较高,适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 圆全 自动 排序 机器人 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





