[实用新型]一种PCB板孔内镀铜装置有效
| 申请号： | 201922244608.X | 申请日： | 2019-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN211184476U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 侯露璐;田创;刘山;周俊杰 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板孔内镀铜装置，包括反应箱，还包括设置在所述反应箱内的传送装置和设置在所述反应箱内的多个喷管，所述反应箱内盛装有反应剂，每个所述喷管沿其轴向开设有过流孔，所述过流孔沿所述喷管的轴向的截面积沿所述喷管的轴向逐渐增大，所述喷管沿其轴向设置有多个连通所述过流孔的喷孔，多个所述喷管于所述过流孔沿其周向截面积小的一端与所述反应箱之间设置有循环装置,本实用新型具有镀铜更加均匀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板孔内 镀铜 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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