[实用新型]一种PCB板叠合结构有效
| 申请号： | 201922227199.2 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN210958955U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王振鹏;程辉;李小冬;周俊杰 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板叠合结构，其包括PCB板和半固化片，所述半固化片与所述PCB板之间叠合设置，所述PCB板边靠近边沿一侧设有至少一个开孔，每一所述半固化片上均设有与所述开孔正对的限位凸起。本实用新型具有防止PCB板和半固化片热熔时发生偏移的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 叠合 结构 | ||
【主权项】：
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