[实用新型]一种LED封装用支架有效
| 申请号： | 201922215721.5 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN210668324U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 崔文浩 | 申请（专利权）人： | 惠州市浩凌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 刘进 |
| 地址： | 516127 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装用支架，包括放置板，所述放置板顶部的中心处设置有封装板，所述放置板底部的两侧均固定连接有壳体，所述壳体内壁的背面固定连接有轴承，所述轴承的内环固定连接有连接柱，所述连接柱的前侧固定连接有齿轮，所述齿轮的底部啮合有齿板，所述齿板底部的两侧均固定连接有滑套，所述滑套的内壁滑动连接有滑杆。本实用新型通过设置放置板、封装板、壳体、轴承、连接柱、齿轮、齿板、滑套、滑杆、滑柱、升降板、支板和压板，解决了现有的支架无法对其LED进行固定，致使LED容易晃动，偏移的问题，该LED封装用支架，具备可将其固定，增加其稳固性的优点，提高了LED的实用性，便于使用者的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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