[实用新型]一种化学机械抛光机的抛光压力分区控制装置有效

专利信息
申请号: 201922203051.5 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211193496U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 赵惠英;曹明琛;赵怀友;张成瑞;鲁斌;赵家宁;刘孟奇;赵凌宇;包荣振;杨凯;白金峰 申请(专利权)人: 北京微纳精密机械有限公司
主分类号: B24B51/00 分类号: B24B51/00;B24B29/00;B24B41/04;B24B41/06;B24B41/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 100000 北京市朝阳区望京新*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种化学机械抛光机的抛光压力分区控制装置,包括工件轴、工件盘、工件保持器,被抛光元件的下端面与抛光盘上端面接触,工件盘上设有抛光压力分区控制机构,抛光压力分区控制机构包括若干个竖直固定在工件盘内的气压缸、固定在气压缸的顶杆末端的压力传感器,压力传感器与被抛光元件的上端面接触,工件轴上轴向由上至下安装有分路器和多通道旋转接头,分路器的进口通过气管与可变起源的相连。与现有技术相比,本实用新型通过压力传感器实时采集抛光压力,再通过分散布置的气压缸对抛光压力进行分区控制,最终实现抛光压力的在线实时控制和分区控制,保证了元件的均匀去除和面形快速收敛,实现更高的加工精度。
搜索关键词: 一种 化学 机械 抛光机 抛光 压力 分区 控制 装置
【主权项】:
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