[实用新型]一种带有固定结构的电子元器件装配台有效
申请号: | 201922199968.2 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211414970U | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 章德;孙国祥 | 申请(专利权)人: | 苏州德帕特电子科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;B25H1/00 |
代理公司: | 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 | 代理人: | 郭珊珊 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带有固定结构的电子元器件装配台,包括装配平台底座、装配平台、弹簧、连接柱、固定结构和锁止卡块,所述装配平台底座的中心位置开设有定位槽,所述定位槽的两侧设置有锁止卡块安装槽,所述装配平台的底部表面中心位置固定设置有连接柱,所述连接柱插接在定位槽的内部,所述连接柱的表面两侧分别设置有一个锁止卡块,所述锁止卡块设置于锁止卡块安装槽的内部,本实用新型通过弹簧的弹性推动锁止卡块从连接柱的两侧对连接柱进行夹紧,增加连接柱受到的阻力,在旋转装配平台时,需要人工施加大于连接柱自身阻力的旋转力,能有效的避免装配平台随意旋转影响装配精度的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 固定 结构 电子元器件 装配 | ||
【主权项】:
暂无信息
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