[实用新型]一种集成电路半导体器件有效
| 申请号： | 201922195901.1 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210778551U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杨加国;方鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡圣堂科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体器件技术领域，尤其为一种集成电路半导体器件，包括集成半导体器件、与集成半导体器件封装壳体底端连接的散热片组件以及用于配合螺钉将集成半导体器件安装于基板上的安装座，所述安装座连接于集成半导体器件的左右两侧，所述安装座的底部设有卡接柱，所述安装座及卡接柱上下连通设有安装孔。本实用新型在传统的封装结构上使封装的密封性得到较大提升，且无需增设绝缘件以使散热极片与螺丝相互绝缘，避免因螺钉与散热片组件接触造成芯片短路，保证芯片运行的可靠性，结构简单，具有简化工艺流程的特点，整体采用扣合的连接方式，利于低成本、高效率集成电路半导体器件的生产和组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 半导体器件 | ||
【主权项】：
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