[实用新型]组装设备有效
| 申请号： | 201922188731.4 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211867078U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李延征;郑智勇;史健玮 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种组装设备，组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构。利用取料机构实现电子设备部件从上料模组到撕膜机构的移动，并利用组装机构实现电子设备部件从撕膜机构到下料机构的产品载具的移动。上述结构设置将取料撕膜的过程和组装过程分步、独立进行，且分别为取料机构设置了驱动第一取料件的第一运动组件、为组装机构设置了驱动第二取料件的第二运动组件，因而优化了电子设备部件的组装工艺，提升了电子设备部件与待组装产品的组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 设备 | ||
【主权项】：
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