[实用新型]一种USB公头构造有效
| 申请号： | 201922177412.3 | 申请日： | 2019-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN210926454U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李峰 | 申请（专利权）人： | 庆峰科技（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/20;H01R13/10;H01R27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526070 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，提供了一种USB公头构造，其包括壳体及设于壳体的芯组，芯组包含端子组及胶芯，其中端子组包括并排的两窄端子及并排在两窄端子外侧的两宽端子，窄端子前段凸起有接触部，宽端子前段并列凸起内、外接触部；胶芯模制形成并将端子组埋于体内，而且使接触部及内、外以凸起形式暴露在胶芯前段的上面，也使焊线部落入后段的焊线槽且露出焊线面，以此既能解决与外部标准型USB母座适配，也能与异型USB母座适配的技术问题，从而既能提升产品利用率，也能通过制成异型USB母座而降低适配产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 usb 构造 | ||
【主权项】：
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